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Laser soldering ball
激光球锡焊设备,为表面贴装工艺带来全新的焊接解决方案。其通过激光的高脉冲能量,瞬间熔化置于喷嘴上的锡球,并利用惰性气体压力,将熔化后的锡料,喷射到焊点表面,形成互联焊点。
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  • Sdvantage
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  • Consultation

1. PC控制,可视化操作。高清晰度CCD摄像,可选MARK+DXF\GEBER图形或模板匹配方式,自动定位,满足高精密器件全自动或在线加工要求,减少人工干预。

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2. 独特的锡球植入装置,可适应50um~760um锡珠,可检测球料到位情况,装置稳定、可靠

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3.能量反馈,输出能量波形设定,带来稳定的焊接品质


4. 多轴联动,焊点加工参数分层处理,实现不同高度、不同特性焊点一次加工。加工参数存储并自动调用,实现不同加工对象及对象的双面自动焊接。

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五、样品展示

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六、应用领域

本设备可用于晶圆,光电子产品,MEMS,产品传感器,BGAHDDHGAHSA),手机、数码相机、摄像模组等高精密部件的焊接。特别适合于硬盘磁头等精密电子焊接。


型号

BTST-30D

激光器

半导体激光器

激光功率

30W,50W,80W

光纤芯径

200μm,400μm

光纤连接器

SMA905

聚焦点最小光斑

200-400μm

冷却方式

全风冷

定位

CCD同轴自动定位

工作范围

X-Y-Z   300*200*100mm

控制方式

PC控制,温度反馈

锡丝直径

0.3-0.8mm可选

可选锡丝直径

0.3-0.8mm

供电电源

220(110)V/50(60)Hz/   1kVA

尺寸

650*800*1400  mm



1、武汉博联特激光负责对客户采购的设备进行免费安装、调试以及培训用户的技术人员。
2、武汉博联特激光的服务网络遍及全国,客户的任何问题都会在8小时内得到响应,在24小时内得到解决。
3、武汉博联特激光提供一年的免费保修,终身提供保修服务,为客户提供一流的产品、一流的品质和一流的服务。


PC控制

可视化操作;

锡球植入装置稳定可靠;

能量反馈实时监测;

多轴联动

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邮箱:sale@brilliantech.com.cn

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