采用自动传送，实现固化，剥漆，点锡膏，焊接，切割，一个自动化流程操作。 加工工艺流程为：激光胶水固化-激光剥漆-点锡膏-激光锡焊-激光切割。

由于TYPE-C行业的突然崛起，各大厂商在研发生产TYPE-C时使用的设备还是以HOT BAR脉冲热压焊、线束焊等传统工艺方式为主，但是却不能满足TYPE-C USB 3.0的工艺标准，新设备新工艺的需求越来越紧迫，恒温激光锡焊设备

目前的光通讯市场竞争越来越激烈，通信设备要求的体积越来越小，接口板包含的接口密度越来越高，传输速率越来越高，传统的焊接方式采用热压和烙铁的焊接方式，这种接触性的焊接方式，极易产生应力积压，从而影响通讯

多工位自动化点锡，激光焊接，采用流水线式接驳方式，灵活多变的焊接加工方式，获得众多的智能穿戴厂家一致好评。