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振镜回流焊设备，融合了同轴温度探测器在准同步材料表面温度控制及快速光纤扫描的两大优势。 使用快速反应的激光光源及高速扫描光学元件，实现将闭环高温计控制和用扫描振镜实现的快速光束定位结合在一起。具有更宽处理温度范围的、更稳定的焊接过程、更快的加工速度。该技术为工业制造开辟了一种新的焊接加工方法，能大大减少生产中产出的废料。
型号 BTSR-50F
激光波长 915nm/1064nm
最小光斑 100μm
冷却方式 风冷
定位 CCD自动定位
加工幅面 70*70mm（可拼接）
供电电源 220(110)V/50(60)Hz/ 1kVA
尺寸 800×1200×1600mm
设备特点
1.使用高速扫描光学组件，实现焊点精确和可重复的加热过程。
2. PC控制，可视化操作。高清晰度CCD摄像，可选MARK+DXF\GEBER图形或模板匹配方式，自动定位，加工路径高速跳转，更适合于在线加工要求。
3. 拥有核心技术的温度控制模型，并采用高精度红外温度探测器做实时温度反馈，实现可靠的恒温焊接加工和焊点质量监测
5. 光学系统、运动单元、控制系统全模块化设计，提高了系统稳定性和维护性。
5.非接触焊接，避免对焊点接触应力和污染。升温速度快，热影响区小，更适合无铅加工制成。
