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Laser soldering series
1.智能工作平台,PC控制,可视化操作,自动定位,减少人工干预 2.CCD摄像定位,高清晰度CCD摄像,满足高精密器件全自动或在线加工要求。 3.光四点同轴,. X-Y-Z-C多轴联动,焊点加工参数分层处理。 5.客户服务热线,电话:027-88188521,邮箱:sale@brilliantech.com.cn,传真:027-59712183
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激光球锡焊设备,为表面贴装工艺带来全新的焊接解决方案。其通过激光的高脉冲能量,瞬间熔化置于喷嘴上的锡球,并利用惰性气体压力,将熔化后的锡料,喷射到焊点表面,形成互联焊点。 


型号

BTST-30D

激光器

半导体激光器

激光功率

30W,50W,80W

光纤芯径

200μm,400μm

光纤连接器

SMA905

聚焦点最小光斑

200-400μm

冷却方式

全风冷

定位

CCD同轴自动定位

工作范围



X-Y-Z   300*200*100mm

控制方式

PC控制,温度反馈

锡丝直径

0.3-0.8mm可选

可选锡丝直径

0.3-0.8mm

供电电源

220(110)V/50(60)Hz/ 1kVA

尺寸

650*800*1400  mm


恒温激光锡焊是一款选择性激光焊接系统,通过精确的激光定位,准确的温度控制,为不断发展的现代电子制造业无铅焊接技术引进,提供了高弹性的解决方案。它广泛应用于PTH组件、PGAs、RFI领域、连接器、混合再装组件、奇特形状组件等。具有连接自由、热量压力最小化、高焊接质量、低维修率等优点。

恒温激光锡焊是一款选择性激光焊接系统,通过精确的激光定位,准确的温度控制,为不断发展的现代电子制造业无铅焊接技术引进,提供了高弹性的解决方案。它广泛应用于PTH组件、PGAs、RFI领域、连接器、混合再装组件、奇特形状组件等。具有连接自由、热量压力最小化、高焊接质量、低维修率等优点。

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