Welcome to Wuhan boliante Technology Co., Ltd. website!
激光球锡焊设备,为表面贴装工艺带来全新的焊接解决方案。其通过激光的高脉冲能量,瞬间熔化置于喷嘴上的锡球,并利用惰性气体压力,将熔化后的锡料,喷射到焊点表面,形成互联焊点。
型号 | BTST-30D |
激光器 | 半导体激光器 |
激光功率 | 30W,50W,80W |
光纤芯径 | 200μm,400μm |
光纤连接器 | SMA905 |
聚焦点最小光斑 | 200-400μm |
冷却方式 | 全风冷 |
定位 | CCD同轴自动定位 |
工作范围 | |
X-Y-Z 300*200*100mm | |
控制方式 | PC控制,温度反馈 |
锡丝直径 | 0.3-0.8mm可选 |
可选锡丝直径 | 0.3-0.8mm |
供电电源 | 220(110)V/50(60)Hz/ 1kVA |
尺寸 | 650*800*1400 mm |
恒温激光锡焊是一款选择性激光焊接系统,通过精确的激光定位,准确的温度控制,为不断发展的现代电子制造业无铅焊接技术引进,提供了高弹性的解决方案。它广泛应用于PTH组件、PGAs、RFI领域、连接器、混合再装组件、奇特形状组件等。具有连接自由、热量压力最小化、高焊接质量、低维修率等优点。
恒温激光锡焊是一款选择性激光焊接系统,通过精确的激光定位,准确的温度控制,为不断发展的现代电子制造业无铅焊接技术引进,提供了高弹性的解决方案。它广泛应用于PTH组件、PGAs、RFI领域、连接器、混合再装组件、奇特形状组件等。具有连接自由、热量压力最小化、高焊接质量、低维修率等优点。