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Application of laser welding solution in 3C electronics industry
Source of the article:''Editors of this station} Release time:2017-11-22 10:12:36 Times of browsing:

3C行业激光焊接应用解决方案

    激光产品由于其高能量、高精度、高方向性的特性,广泛应用于3C产品内结构件焊接。在目前高端数码设备的生产过程中,激光焊接技术在产品的体积优化以及品质提升上起到重大作用,使得产品更轻巧纤薄,稳固性更好等。


方案特点:         

   根据产品制程要求,可提供包含激光打标、激光分板、激光熔接焊、激光锡焊、激光固化等全系列激光系统解决方案,采用全模块化设计,直接对接自动化产线,实现单机或联机作业,提高设备通用性、便捷性,节约制造成本,提升设备全寿命性价比。

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加工工艺流程:

    器件—→夹具—→点胶机载具—→运行点胶设备自动点锡膏—→人工移至锡焊机载 —→运行锡焊设备自动焊接—→取下器件。



 


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