导读：随着摄像头模组防抖功能的实现，同时也不断的向现有的加工制造技术提出挑战，激光球锡焊接系统在焊接手机摄像头过程中无需工具接触，避免了工具与器件表面接触而造成器件表面损伤，加工精度更高,是一种新型的微电子封装与互连技术,可以完美助力机防抖摄像头OIS的发展。

  摄像头已经广泛应用于各类电子产品中，尤其是手机、平板等产业的快速发展，带动了摄像头产业的高速增长。特别是带有摄像头的手机一直都被人们所推崇，到了智能手机时代，摄像头性能以及成为智能手机的一个重要卖点，各厂商在新机型中纷纷不断升级摄像头的性能，以提升产品的竞争力，这样，很多在专业相机上的技术也运用到了手机摄像头上。例如：光学防抖。

  目前手机摄像头的防抖动技术主要采用：Optical Image Stabilizer（光学防抖，以下简称OIS）,光学防抖是依靠特殊的镜头或者CCD感光元件的结构在最大程度的降低操作者在使用过程中由于抖动造成影像不稳定。作为光学防抖技术，并不是让机身不抖动，它是依靠特殊的镜头或者CCD感光元件的结构在最大程度的降低操作者在使用过程中由于抖动造成影像不稳定。

  那么是如何实现手机摄像头防抖OIS功能的呢? 通过镜头组实现防抖主要是依靠磁力包裹悬浮镜头，从而有效克服因摄像头振动产生的图像模糊，这对于大变焦镜头的数码相机所能起到的效果更加明显。通常，镜头内的陀螺仪侦测到微小的移动，并且会将信号传至微处理器立即计算需要补偿的位移量，然后通过补偿镜片组，根据镜头的抖动方向及位移量加以补偿，从而有效的克服因摄像头的振动产生的影像模糊。光学防抖功能的效果是相当明显的，一般情况下，开启该功能可以提高2－3档快门速度，使手持拍摄不会产生模糊不清的现象，对于初学者来说效果非常明显。

  随着摄像头模组防抖功能的实现，同时也不断的向现有的加工制造技术提出挑战，如果仅是单纯的像素提升，技术门槛则主要是工艺提升和品质控制，包括污点控制、光心对正、倾斜度控制、成像色彩与功能的一致性校正和画质均匀性管控等。但如果是光学防抖产品，则摄像模组的生产制造全流程几乎都需要升级与改造，对生产线的精度、生产厂房的洁净度以及设计精密性要求等将更加严格。

  在焊接手机摄像头过程中无需工具接触，避免了工具与器件表面接触而造成器件表面损伤，加工精度更高,是一种新型的微电子封装与互连技术,可以完美应用于手机防抖摄像头的加工过程，因此，激光球锡焊接技术在手机摄像头的核心器件生产中有着极为广泛的应用前景。

  激光球锡焊接系统采用多轴智能工作平台，配备同步CCD定位及监控系统，能有效的保障焊接精度和良品率。采用锡球喷射焊接，焊接精度高、质量可靠通过切片实验99.8%无虚焊，一些对于温度非常敏感或软板连接焊接区域，能有效的保证焊接精密度和高质量焊点，锡球的应用范围为350um~760um。 采用通用装夹设备，产品更换容易。

  激光球锡焊接技术是将分离后的单个锡球，通过激光和惰性气体的共同作用，将一定温度的熔融锡料液滴喷射到金属化焊盘上精确喷射到待焊接区域的表面，利用锡球液滴所携带的热量加热焊盘形成凸点或实现键合。这种工艺的主要优点是能实现极小尺寸的互连，熔滴大小可小至几十微米；锡球分配与加热过程同时进行，生产效率高；通过对锡球的数字控制，可实现喷射位置的精确控制，从而实现极小间距的互连；锡球熔滴的加热是局部的，对封装整体没有热影响；另外，连接过程中无需工具接触，避免了工具与器件表面接触而造成器件表面损伤，是一种新型的微电子封装与互连技术。因此，激光球锡焊接技术在手机摄像头产品的核心器件生产中有着极为广泛的应用前景。