当今，电子装置已向小型化、高集成化、多功能化方向发展，器件与器件，器件与焊盘之间的距离越来越小。集成电路QFP元件的引脚间距也从当初的1.0mm发展为0.8mm、0.65mm、0.5mm，而现0.3mm、0.2mm的间距正在广泛应用。随着人们对环境保护的意识增强，对真正无铅化的追求， EU RoHS指今的实施，以及大规模批量生产对于产品生产效率及成品率要求的提高，激光作为焊接热源的必要性，正日益体现。

博联特迎合市场需求开发出新一代恒温激光焊锡机，完美的解决了微电子领域存在的精密焊接难的问题，能极大的提高电子加工焊接的良率，提高企业的竞争力。

此款恒温激光焊锡系统通过采用多项创新设计和集成技术使之具有卓越的性能和高可靠性。从技术角度来看，该设备采用最稳定的半导体激光作为能量源，保证了激光能量的高稳定性;通过最新的光学技术，把激光、CCD、测温、指示光四点同轴，完美的解决了焊点、引导光、成像点、焊点四点重合问题避免复杂的调试，从而更适合高度精密的微电子的精准焊接。独有的特征定位方式，更加保证了精密微电子的量产焊接良率。采用全风冷的设计结构，使得机器小巧紧凑、占地面积小、灵活性高，更能配合大型生产线上的加工。

该款机器的技术完善，是微电子领域的一个工艺革新，他能完美的解决传统的波峰焊，回流焊接，烙铁焊以及HOTBAR焊在精密微电子领域焊接的各种隐患和难点，大大提高了生产率和成品率，该产品经过相关行业专家评价，具有国内领先和国际先进水平。