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Laser soldering series
1.智能工作平台,PC控制,可视化操作,自动定位,减少人工干预 2.CCD摄像定位,高清晰度CCD摄像,满足高精密器件全自动或在线加工要求。 3.光四点同轴,. X-Y-Z-C多轴联动,焊点加工参数分层处理。 5.客户服务热线,电话:027-88188521,邮箱:sale@brilliantech.com.cn,传真:027-59712183
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激光球锡焊设备,为表面贴装工艺带来全新的焊接解决方案。其通过激光的高脉冲能量,瞬间熔化置于喷嘴上的锡球,并利用惰性气体压力,将熔化后的锡料,喷射到焊点表面,形成互联焊点。

型号 BTSJ-8Y
激光波长 1064nm
锡球直径 50um-760um
工作台行程 X-Y-Z  200*200*50mm
定位 CCD自动定位
出球速率 5ball/s
供电电源 220(110)V/50(60)Hz/ 1kVA
          尺寸 1300 x 1000 x 1850mm

1. PC控制,可视化操作。高清晰度CCD摄像,可选MARK+DXF\GEBER图形或模板匹配方式,自动定位,满足高精密器件全自动或在线加工要求,减少人工干预。
2. 独特的锡球植入装置,可适应50um~760um锡珠,可检测球料到位情况,装置稳定、可靠
3.能量反馈,输出能量波形设定,带来稳定的焊接品质
4. 多轴联动,焊点加工参数分层处理,实现不同高度、不同特性焊点一次加工。加工参数存储并自动调用,实现不同加工对象及对象的双面自动焊接。

本设备可用于晶圆,光电子产品,MEMS,产品传感器,BGA,HDD(HGA,HSA),手机、数码相机、摄像模组等高精密部件的焊接。特别适合于硬盘磁头等精密电子焊接。

THE APPLICATION CASE
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