型号 BTSJ-8Y
激光波长 1064nm
锡球直径 50um-760um
工作台行程 X-Y-Z  200*200*50mm
定位 CCD自动定位
出球速率 5ball/s
供电电源 220(110)V/50(60)Hz/ 1kVA
          尺寸 1300 x 1000 x 1850mm

1. PC控制，可视化操作。高清晰度CCD摄像，可选MARK+DXF\GEBER图形或模板匹配方式，自动定位，满足高精密器件全自动或在线加工要求，减少人工干预。
2. 独特的锡球植入装置，可适应50um~760um锡珠，可检测球料到位情况，装置稳定、可靠
3.能量反馈，输出能量波形设定，带来稳定的焊接品质
4. 多轴联动，焊点加工参数分层处理，实现不同高度、不同特性焊点一次加工。加工参数存储并自动调用，实现不同加工对象及对象的双面自动焊接。

本设备可用于晶圆，光电子产品，MEMS，产品传感器，BGA，HDD（HGA，HSA），手机、数码相机、摄像模组等高精密部件的焊接。特别适合于硬盘磁头等精密电子焊接。