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随着3C数码行业的快速发展,3C数码产品朝着高集成化、高精密化方向升级,其产品内构件越来越小巧,精密度、电子集成度越来越高。所以,内结构件的外观、形变、拉拔力对焊接技术的要求也越来越高。而激光产品由于其高能量、高精度、高方向性的特性,广泛应用于3C产品内结构件焊接。
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